崗位職責(zé)：
1、嵌入式產(chǎn)品硬件總體方案、元器件選擇、原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
2、配合軟件工程師進(jìn)行樣機(jī)調(diào)試工作；
3、制定硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題；
4、跟蹤產(chǎn)品到量產(chǎn)；
5、跟蹤技術(shù)發(fā)展潮流，為新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提出合理建議；

職位要求
1、相關(guān)專(zhuān)業(yè)電子、通訊等本科及以上學(xué)歷，嵌入式硬件開(kāi)發(fā)人員，2年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握cadence（orcad和allegro）等設(shè)計(jì)軟件；
3、熟悉各種安規(guī)及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);
4、工作認(rèn)真，吃苦耐勞、有責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)精神。對(duì)硬件開(kāi)發(fā)工作感興趣、并符合自身的職業(yè)規(guī)劃；
5、具有良好的英文文檔閱讀及書(shū)寫(xiě)能力。